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微焦X射线设备

       微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件进行成像,对于陆续登场的高新电子元器件,由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测,表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。因此高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。
● 操作性
 界面布局简洁、易懂,图像加大,可更加直接地完成作业。
● 清晰的图像
 PDA平板检测器结合图像处理技术得到没有变形的清晰图像。
● 倾斜透视
 从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。
● 标配的各种计测功能
· 尺寸测量
包括2点间距离,角度、曲率的测量。以前需要对每幅图像进行尺寸校准,现在系统将其与放大倍数联动,校准数据自动计算,可高效实现尺寸测量。
· BGA气泡率测量
临界值值设定后,点击测量图标,系统自动测量图像上显示出所有空洞。系统还可根据预先设定的标准自动判断合格与否,而且测量结果还可以CSV格式保存。
· 面积比率测量
用于测量焊接或焊盘上锡膏的浸润比率等。系统对指定ROI(用户指定区域)内的目标面积的比率进行测量。面积比率是指目标面积/ROI面积的值。
· 金线曲率测量
确定金线两端和最大曲率点位置,系统据此能够计算出金线的曲率。此测量结果也可以CSV格式保存。
应用领域
• 电子零件、电路零件
• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等
• 装配前/装配后PCB
• 零件的位置偏差,焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示
• 通孔镀层,多层排列详细检查
• 晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)
• BGA以及CSP检测
• 非铅焊锡检查
• 微机电系统MEMS,微光机电系统MOEMS
• 电缆,连接器,塑料件等等

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