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X射线荧光测厚仪

X-ray测厚仪原理是根据X-ray穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的,即测量被测钢板所吸收的X射线量,根据该X射线的能量值,确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号,经过前置放大器放大,再由专用测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。

X-ray XUL:

 

X-ray XULM:

 

X-ray XAN 220/222:

 

X-ray XAN 250/252:

 

X-ray XDLM:

 

X-ray XDAL:

 

X-ray XDV SDD:

 

X-ray XDV-µ:

XDV-u镀层厚度测量仪特点

  • 优化的微区分析测试仪器
  • 根据X射线光学系统,可以对100 μm或更小的结构进行分析
  • 极高的能量强度,从而实现出色的精度
  • 即使对于薄镀层,测量的不确定度也有可能做到 < 1 nm
  • 只适用于平面的或是接近平面的样品
  • 底部C型开槽的大容量测量舱
  • 通过快速、可编程的 XY 工作台进行自动测量

XDV-u镀层厚度测量仪典型应用领域

  • 测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统
  • 测量细小部件和细电线上的镀层系统
  • 分析微小结构和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733:

 

X-ray 4000:

 

X-ray 5000:

 

特点

  • 法兰测量头,用于在生产线中进行连续测量
  • X射线探测器可以为比例计数管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
  • 在生产过程中直接用典型产品进行快速简单校
  • 可在真空或大气中使用
  • 可以在最高 500° C 的高温基材上进行测量
  • 坚固和耐用是设计的重心 

典型应用领域

  • 光伏技术(CIGS,CIS,CdTe)
  • 分析对金属带、金属薄膜和塑料薄膜上的镀层
  • 连续生产线
  • 喷射和电镀生产线监测
  • 测量大面积样品 

特点

  • 用于在持续生产过程中对薄膜、轴带和冲压带上的涂镀层进行连续测量
  • 可按照样品运动方向正确调整测量头的角度
  • 操作简单,设置时间短
  • X射线探测器可以为比例计数管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
  • 有定位装置,用于测量多个位置进行测量
  • 根据客户需要专门设计
  • 自动校准
  • 可以快速地从一条生产线上转移到另一条生产线
  • 可方便地集成到质量控制系统和过程控制系统中  

典型应用领域

  •  电镀条带,例如接触点、冲压带
  • 测量热镀锌钢带
  • 太阳能薄膜电池(光伏产业
  • 薄膜和条带上的金属涂镀层
  • 电子工业及其供应商
  • 生产过程监控

特点

  • 通用型高级仪器,可满足各种测量需要
  • 测量舱可以抽真空,并可以对自 Z = 11(Na)起的轻元素进行分析
  • 精确的、可编程的 XYZ 工作台用于自动测量
  • 摄像头用于样品精确定位以及在细小部位上进行测量

典型应用领域

  • 轻元素的测量分析
  • 薄镀层测量和痕量分析
  • 通用材料分析及鉴定
  • 非破坏性宝玉石分析
  • 光伏产业

仪器特点

  • 高级型号仪器,具有常见的所有功能
  • 射线激发量的灵活性最大,激发量可根据测量面积大小和光谱组成而改变
  • 通过硅漂移探测器,在 > 10万cps(每秒计数率) 的超高信号量下也可以正常工作,而不会出现能量分辨率的降低
  • 极低的检测下限和出色的测量重复度
  • 带有快速、可编程 XY 工作台的自动测量仪器
  • 大容量便于操作的测量舱

典型应用领域

  • 测量极薄的镀层,例如应用于电子和半导体行业中
  • 痕量分析,例如根据 RoHS、玩具标准、包装标准对有害物质进行检测
  • 进行高精度的黄金和贵金属分析
  • 光伏产业
  • 测量 NiP 镀层的厚度和成分 

特点

  • 配备了半导体探测器,由于有更好的信噪比,能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
  • 使用微聚焦管可以测量较小的测量点,但因为其信号量较低,不适合测量十分细小的结构  
  • 底部C型开槽的大容量测量舱
  • 有弹出功能的快速、可编程XY平台

典型应用领域

  • 镀层和合金的材料分析(还适用于薄镀层和低含量成分)
  • 来料检验,生产监控
  • 研究和开发
  • 电子工业
  • 接插件和触点
  • 黄金、珠宝和钟表工业
  • 可以测量数纳米薄的镀层,如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
  • 痕量元素分析
  • 在有“高可靠性”要求的应用中确定铅(Pb)含量
  • 硬质镀层分析  

XDLM镀层厚度测量仪特点

  • 通用性极广,因为配备了微聚焦管、4个可切换准直器和 3 个基本滤片
  • 适用于微小结构,如接插件或线路板
  • 还适用于远距离测量(DCM方法,范围0-80 mm)
  • 底部C型开槽的大容量测量舱
  • 可编程的台式设备,用于自动测量 

XDLM镀层厚度测量仪典型应用领域

  • 测量接插件镀层和触点镀层。
  • 在电子和半导体行业中测量功能性镀层。
  • 黄金、珠宝和钟表工业。

特点

  • 高性能机型,具有强大的综合测量能力
  • 配有4 个电动调节的准直器和6个电动调节的基本虑片
  • 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD),还适用于更复杂的多元素分析
  • 由下至上的测量方向,可以非常简便地实现样品定位  

典型应用领域

  • 对电子和半导体行业中仅几个纳米的功能性镀层进行测量
  • 对有害物质进行痕量分析,例如,玩具中的铅含量
  • 在珠宝和手表业,以及在金属精炼领域,对合金进行高精度的分析
  • 用于高校研究和工业研发领域 

X-ray XDL:

XDL镀层厚度测量仪特点

  • 坚固耐用的镀层厚度测量设备,甚至可在较大的距离测量(DCM功能,范围0-80 mm)工作
  • 固定光圈和固定滤光镜
  • 用于1mm起大小的测量点
  • 底部C型开槽的大容量测量舱
  • 可编程的台式设备,用于自动测量
  • 标准X射线管,比例计数器 

XDL镀层厚度测量仪典型应用领域

  • 测量大规模生产的电镀零件
  • 防腐镀层和装饰性镀层,如镍/铜上的铬。铬层测厚铜厚测量
  • 电镀工业中电镀液的分析
  • 黄金、珠宝和钟表工业

特点

  • 为无损分析珠宝、钱币和贵金属特别优化设计
  • 配备固定的准直器和基本虑片,特别适用于贵金属分析
  • 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD),适用于更复杂的多元素分析
  • 由下至上的测量方向,可以最简便地实现样品定位  

典型应用领域

  • 在珠宝和钟表行业中的黄金和贵重金属分析
  • 牙科行业中的材料合金分析

XULM镀层厚度测量仪的特点

  • 用途广泛的镀层厚度测量仪,包括金层测厚银层测厚化金厚度等。
  • 通过组合可选的高压和滤片,可以对较薄的镀层(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和较厚的镀层进行同样效果的测量.
  • 配有的微聚焦管,可以测量100 μm大小的微小测量点。
  • 比例计数器可实现数千cps(每秒计数率)的高计数率。
  • 从下至上的射线方向,从而可以快速简便的放置样品。
  • 底部C型开槽的大容量测量舱  。

XULM镀层厚度测量仪典型应用领域

  • 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
  • 电子行业中接插件和触点上的镀层
  • 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
  • 电镀镀层,如大规模生产零件(螺栓和螺母)上的防腐蚀保护层Zn/Fe,ZnNi/Fe
  • 珠宝和钟表工业。
  • 测量电镀液中金属成分含量,例如金层测厚银层测厚

特点

  • 用于电镀行业中的镀层厚度测量
  • 固定的准直器和固定的基本滤片。
  • X射线管配有稍大的主光斑,适合测量约1 mm 以上的测量点。
  • 低能量光束产生较少射线,然而,对于传统的电镀层如等镀层的测量,不会有任何问题。
  • 从下至上的射线方向,从而可以快速简便的放置样品。
  • 底部C型开槽的大容量测量舱。  
  • 标准X射线管,比例计数器 

典型应用领域

  • 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
  • 电子行业中接插件和触点上的镀层
  • 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
  • 电镀镀层,如大规模生产零件(螺栓和螺母)上的防腐蚀保护层Zn/Fe,ZnNi/Fe
  • 珠宝和钟表工业
  • 测量电镀液中金属成分含量
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