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点焊检查专用

三维超声波检测系统(Matrixeye™)
Matrixeye™ ST 点焊检查专用
  •  
特征
世界首次装载3DSAFT-PA(三维综合孔径法和相位排列法的融合)机能的高清晰,高灵敏超声波检检测仪器
  • 特征1:易于了解系统
    利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部
  • 特征2:自动判定好坏
    利用三维图像测量接合径,自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。
  • 特征3:自动检查压接
    利用独自开发的自动判定机能,判定超声波性质上难以检验的压接状态。
  • 特征4:显示测量位置
    建立含有测量对象图像画面的数据库,从测量画面指示测量点。
MatrixeyeST点焊检测专用
MatrixeyeST点焊检测专用
检测例
  • 检测结果画面
    检测结果画面
  • 检测结果例
    检测结果例
 
Matrixeye™ ST点焊检测仪的技术规范
项目 技术规范 ※ 备注
一般 环境温度 5-35℃
相对湿度 20%-80%非结露时
 
屏幕 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB  
操作方法 触摸屏,键盘,鼠标  
尺寸 305 × 210 × 130mm 突出部分除外
重量 大约5公斤(装一个电池时)  
电源电压 AC100-240V或者锂电池  
电池使用时间 2h,4h(使用两个电池时)  
图像化处理部 图像合成处理法 SAFT(孔径综合)处理  
图像化领域 48 × 48 × 1024  
收发器 收发晶片数 64ch  
同时激震数 1-64ch  
输出电压 20-180V  
增益 0-50dB  
接受器带宽 0.5-25MHz  
CPU CPU Atom D510 1.66GHz  
内存 2GB  
硬盘 500GB  
操作系统 Windows 7 Ultimate for EMB  
探头 晶片数 最多64  
频率 2MHz-15MHz  
接口 USB USB2.0 × 4  
配件 键盘  
鼠标  
2个电池  
充电器  
AC适配器  
电源线  
耦合剂(Sonicoat BS-400)  
※技术规格如有更改恕不另行通知。
点焊检测仪的软件规范
项目 技术规范 备注
检测板张数 2张组合或者3张组合  
板厚集体设定 可以集体设定复数焊接点的板厚组合信息。用Excel编辑的一览,在焊接点信息文件中显示。  
设定图像化条件 根据材料的性质选择图像化条件  
表面调整机能 调整检测对象的表面位置  
耦合剂检查机能 检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的气泡  
检查平行机能 检查测量(图像化)过程中楔块端面和检测对象面的平行度  
表示结果 好坏检测结果(Good,Small,Open,烧穿,虚焊) 用事先设定的阈值检测
接合部的长轴与短轴  
接合径((长轴+短轴)/2)  
接合径阈值 n√tmin(最薄板厚度)
压痕深度  
接合厚度  
保存数据一览 把保存的数据一览以CSV文件形式显示  
 

 

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